有机硅灌封胶
JS-1184 加成型电子电器有机硅灌封胶主要用于各种汽车电子、电源、家用电子电器、工业上各种电子电器等的灌封,主要起防水、导热、阻燃以及防撞等作用。
产品特性
1、良好的流动能力和小间隙填充能力。
2、优良的电绝缘性能。
3、良好的导热能力。
4、阻燃等级:V-0
5、产品固化后收缩小,具有一定弹性,抗振、抗冲击性能好。
6、产品适合机械灌封。
JS-1184 加成型电子电器有机硅灌封胶主要用于各种汽车电子、电源、家用电子电器、工业上各种电子电器等的灌封,主要起防水、导热、阻燃以及防撞等作用。
1、良好的流动能力和小间隙填充能力。
2、优良的电绝缘性能。
3、良好的导热能力。
4、阻燃等级:V-0
5、产品固化后收缩小,具有一定弹性,抗振、抗冲击性能好。
6、产品适合机械灌封。
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检验项目 |
JS-1184 0.45W |
JS-1184 0.8W |
JS-1184 1.0W |
JS-1184 1.5W |
检测方法 |
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外观 |
A白色 B灰色 |
A白色 B黑色 |
A白色 B灰色 |
A白色 B黑色 |
目测 |
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粘度 |
A |
1800±500 mPa·s |
3000~5000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
2000±1000 mPa·s |
GB/T 2794 |
|
B |
1800±500 mPa·s |
3000~5000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
3000±1000 mPa·s |
||
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
/ |
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操作时间 |
≥30min(25℃) |
≥30min(25℃) |
≥30min(25℃) |
≥30min (25℃) |
GB/T 7123.1-2015 |
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固化后密度 |
1.3±0.05 g/cm3 |
1.7±0.1 g/cm3 |
1.8±0.1 g/cm3 |
2.6±0.1 g/cm3 |
GB/T 13477-2002 |
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固化后硬度 |
30~50A |
40~65A |
35~55A |
30~50A |
GB/T 531-2008 |
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导热系数 |
0.45 W/(m·K) |
0.8 W/(m·K) |
1.0 W/(m·K) |
≥1.5 W/(m·K) |
ISO 22007-2 |
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击穿电压 |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
≥15kV/mm |
GB/T 1695 |
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体积电阻率 |
≥1014Ω•cm |
≥1014Ω•cm |
≥1013Ω•cm |
≥1013Ω•cm |
GB/T 1692 |
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阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL94 |
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本产品采用25kg的塑料桶包装
本产品应在阴凉干燥的地方贮存,储存期6个月。